SMT加工中的空洞可靠性研究(jiū)

Smt加工空洞對可靠性的影響比較複雜，特别是錫鉛焊料下空洞的位置、尺寸與數量對不同結構的焊點的可靠性影響不同，業界還(hái)沒有(yǒu)一個明确(què)的結論。在IPC标準中隻有一個對BGA焊點中的空洞的接受準則，因此，這(zhè)裡重點讨論smt工藝中BGA焊點(diǎn)中空洞的可接受問題。

對BGA焊點的可靠性(xìng)研究表明，小尺寸的空洞(dòng)對焊點的可靠性可能還有好處，它(tā)可以阻止裂紋的擴限。但是，空洞至少減少了PCB基闆(pǎn)的導熱與通流能力從這點上(shàng)講，空洞對(duì)BGA的可靠性有(yǒu)不利的影響，并直接導緻pcba一站式過程(chéng)中的(de)直通率降低。

在讨論空洞(dòng)對BGA焊點的(de)可接受條件前，首先應了解(jiě)BGA焊點中空洞的類型。

一、大(dà)空洞(dòng)( Macrovoid)：這(zhè)是smt貼片加工中最常見的(de)空洞現象，由焊料截留的助焊劑揮發(fā)所導緻。這類空洞對可靠性一般沒有影響，除非分布在界面附近。

二、平(píng)面空洞( Planar Microvoid)：一系列小空洞位于焊料與PCB焊盤界面間，這類(lèi)空洞是由m-Ag表面(miàn)下的Cu穴導緻的。它們不會影響焊點的早期可靠性，但會(huì)形響(xiǎng)長期的(de)PCBA加工的可靠性。