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2021-08-05 15:26

大連SMT廠家簡(jiǎn)述疊(dié)層PCB設計理(lǐ)念

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印刷電路闆的設計主要指版圖設計(jì),需要考慮外部連接的布局、内部電子元(yuán)件的優化布局、金(jīn)屬(shǔ)連線和通孔的(de)優化(huà)布局、電磁保護、熱耗散等各種(zhǒng)因素。在設計 PCB(印制電路闆)時,需要考慮的一個最基本的問題就是實現電路(lù)要求的功能需(xū)要多少個布線(xiàn)層、接(jiē)地平面和電源平面,而印制電(diàn)路闆的布線層、接地平面和電源平(píng)面的層數的确定與電路功能、信(xìn)号完(wán)整性、EMI、EMC、制造成本等要求有關(guān)。對于(yú)大多數的設計,PCB 的性能(néng)要求、目标成(chéng)本、制造技術和系統的複雜程(chéng)度等因素存在許多相互沖突的要求,PCB 的(de)疊層設計通常是在考慮各方面的因素(sù)後折中決定(dìng)的。數字電路和射須電路通(tōng)常采用多層闆設計。

                                     PCB設計

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