
産品分類: PCBA産品加工
SMT貼裝日産能:500萬(wàn)點
BGA貼片能力:0.3mm球(qiú)距
回流焊溫區:十溫區
貼裝元件尺寸:01005~45mm*45mm(IC)
最大可貼可(kě)過爐尺寸:810mm*450mm
AOI測試限(xiàn)高:表面<28mm,底面<75mm
DIP焊接組裝日産能:5000-2萬台/套
測試組裝流水線長度:16m
超聲波裝配(pèi):支持
DIP焊接組裝流水(shuǐ)線:6條(tiáo)
三防漆機噴最(zuì)大尺寸:40cm*40cm
ICT測試:支持
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