印刷電路闆的設計主要指版圖(tú)設(shè)計(jì)，需要考慮外部連接的布局(jú)、内(nèi)部電子元件的優化(huà)布局(jú)、金屬連線(xiàn)和通(tōng)孔的優化布局、電磁保護、熱耗散等各種因素。在(zài)設(shè)計 PCB(印制電路闆(pǎn))時，需要考慮的一個...
目前大部(bù)分smt貼片元件都是回(huí)流焊，而通孔元(yuán)件則是波峰焊。在通孔pcb組裝技術中(zhōng)，即使将元(yuán)件(jiàn)插入鑽出的孔中，電路闆也(yě)會通過波峰焊形成牢固的焊(hàn)點。通孔部件是手動插(chā)入的。 ...
Smt加工空洞對可靠性的影響比較(jiào)複雜，特别是錫鉛焊料下空洞的位置、尺寸與數量(liàng)對不同結構的焊點的可靠性影響不(bú)同，業界還沒有一個明确的結論。在IPC标(biāo)準中(zhōng)隻有一個對BGA焊點中(zhōng)的空(kōng)洞的...
陳先生
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