散熱問題

cooling problem

描述：電子pcba産(chǎn)品的熱設計，首(shǒu)先要從确定元器件或(huò)設備的冷卻方法開始。冷卻方法的選擇直接影響元器件或pcba産品(pǐn)的(de)組裝設計、可靠性、質量和成本等。

解決(jué)方案：

要有效地控制元器件或設備的溫度，必須首先确定它們的發熱(rè)量、與散熱有關的結構尺寸、工作環境條件及其他(tā)特殊要求（如密封、氣壓等）。

冷卻方法的選擇應與電子線路的模拟(nǐ)試(shì)驗研究同時進行，它既(jì)能滿足電氣性(xìng)能的要求，又能滿足熱可靠性指(zhǐ)标的要求。選擇冷卻方法時，應考慮設備（或元器件）的熱流密度、體積功率密度、總功耗、體積、表面積、工作(zuò)熱環(huán)境條件、熱沉以及其他(tā)特殊條件等。

連接器問題

Connector problem

描述：連接器(qì)的主要失效模式可(kě)分為(wéi)電接觸失(shī)效、機械連接失效和絕緣失效。電接觸失效專業工(gōng)控pcba制(zhì)造商電接(jiē)觸失效具體表現為接觸電阻增大，接觸對瞬斷。這種現象多發生在壓接型連接(jiē)器或焊接（杯）型連接器中。

解決方案：

造成這種現象的主要原因有(yǒu)：

1）壓接型連接器卡簧失效或者接觸件未安裝到位，導緻接觸件無法鎖緊終造成接觸對(duì)接觸面積減(jiǎn)小或無接觸。

2）導線搪(táng)錫後壓接(jiē)，導線與接觸件的接觸面積減小(xiǎo)，導緻接觸電阻增大。

3）焊接（杯）型連(lián)接器(qì)發生電接觸失效的(de)多原因是斷線或導線芯受損，這種現象多是導線焊點受到(dào)應力或剝線導緻的線芯(xīn)受損。焊點多采用熱(rè)縮套管包裹，套(tào)管收縮後(hòu)，不易(yì)發現導線受損，在振動過程中(zhōng)造成産品焊點(diǎn)時接(jiē)時斷。

4）就是因接觸件自身尺寸(cùn)或磨損原因導緻的(de)接觸問題。