大(dà)連申聯企業發展有限(xiàn)公司(sī)

醫療電子行(háng)業應用

醫療電子PCBA質量管控難點及解決方(fāng)案

DIFFICULTIES AND SOLUTIONS

  • 細間距問(wèn)題

    Fine pitch problem

    描述:pcba細間距QFP的焊接技術已經非常成熟,但是也遇到一些新的挑(tiāo)戰(zhàn),如何用激光清洗的(de)方法去除細間距QFP引腳之間的白色殘留物,以及如何對pcba組件進行邊界掃描測試等。

    解決方(fāng)案:

    激(jī)光焊接(jiē)細間距QFP。細間距QFP由(yóu)于引腳間距非常小,在smt模闆印刷焊膏時(shí),由于各種原因,常常(cháng)會使得引腳的焊膏發(fā)生橋連。在(zài)pcba加工的後續工序中,比如貼片,由于貼(tiē)片頭的壓(yā)力,往往(wǎng)也會使焊膏發生(shēng)坍塌,另外,QFP本身的重力也會使得焊(hàn)膏發生塌(tā)陷,從而(ér)引起焊膏的搭接(jiē)。橋連的焊膏在再流焊接時,往往會造成(chéng)引腳(jiǎo)的焊(hàn)點發生短路,形(xíng)成有缺陷的焊點。

  • 孔(kǒng)透錫率問(wèn)題

    Hole penetration rate

    描述:金屬化孔透(tòu)錫率是(shì)衡量pcba加(jiā)工焊接質量的一項硬指(zhǐ)标之一,國際、國内對于不同場合使用的電子産品(pǐn)其pcba闆對金(jīn)屬化孔透錫率的标(biāo)準是不一緻的。

    解決方案:

    各個國家(jiā)關于這(zhè)個問題的說法也不盡相同,所給出的數字也(yě)不一緻。

    1、美國(guó)IPCpcba闆對(duì)金屬化孔透錫率(lǜ)的标準是50%;

    2、國(guó)内電(diàn)子行(háng)業對pcba闆金屬化孔透錫率(lǜ)的一般标準要求是75%~80%;

    3、美國MIL和我國航天标(biāo)準對pcba闆金屬化孔透錫率要求是100%;

    4、QJ3012和(hé)QJ3117中規定:pcba闆金屬(shǔ)化孔焊接應采用單面焊,焊料從pcba闆的一(yī)側連續流到另一側,禁止雙面焊

  • 塗層問(wèn)題

    Coating problem

    理想的塗層應(yīng)具備什麼樣的性能組合?随(suí)着電(diàn)子pcba組件面臨的操作(zuò)環境越來越苛(kē)刻,因此,對三防漆塗層(céng)的性能要求越(yuè)來越高(gāo),所要面臨(lín)的挑戰也越來越大。完美的三防漆塗層能夠同時在高溫和低溫的極端條件中保持很好的彈性,同時能夠在高(gāo)溫下保持它的特性,不向外(wài)排氣。在(zài)潮濕的環境中,pcba組件存(cún)在被液态水濺濕的(de)風(fēng)險,因此,三防(fáng)漆塗層還提供了非常好(hǎo)的防潮性能。

    解決方案:

    完美的塗層将是(shì)自動塗布的(de)、智能的、不帶電荷的塗層,和我們(men)看到的完全不一樣!更重要的是,理想的塗層還應(yīng)是無溶劑的。一(yī)種創新的無揮發性有(yǒu)機物(VOC)、快速固化、高(gāo)性能的雙組分三防漆塗料現(xiàn)在可(kě)以提供(gòng)選擇性塗敷塗布方法。雙組分(2K)無(wú)溶劑選擇性塗敷工藝是一種(zhǒng)應用廣泛的技術突破,可以充分發(fā)揮三防漆(qī)塗層(céng)的所有優點。

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