使用低質量(liàng)錫出現的問題
PROBLEMS WITH LOW QUALITY TIN
1、焊點暗黑,沒有光澤(zé),同時對工人危害也更大
2、容(róng)易老化(huà),易脫落,不定時就是出現問題
3、雜質(zhì)多,導電率(lǜ)和機械強度(dù)都受到不同程度影響


全球威承(chéng)諾,絕不使用假冒僞劣原料
NEVER USE FAKE AND SHODDY MATERIALS
采用日本KOKO原裝(zhuāng)錫膏
按照《供(gòng)應商資質評審有嚴格的體系(xì)标準》采購(gòu)并抽樣檢測
錫膏規(guī)範存儲
錫膏是表面貼裝(zhuāng)制程最重要的材料。由于(yú)錫膏特殊的化學(xué)特(tè)性。它必須在特(tè)定的環境條件下保存和使用才能發揮其作用,否則(zé)會嚴重影響(xiǎng)焊接的品質,錫膏的主要管控要點有:
a.錫(xī)膏的保存:錫膏要密封保存在2-10 °C的環境中。建議冰箱溫度保持在5 °C左右最好。因為錫(xī)膏有有效期限制,所以必須遵(zūn)循“先進先(xiān)出”的原則。
a.錫膏(gāo)的保存:錫膏要密封保存在2-10 °C的環境中。建(jiàn)議冰箱溫度保持在5 °C左右最好。因為錫膏有有(yǒu)效期限(xiàn)制,所以必須遵循(xún)“先進先出”的原(yuán)則。
c.錫膏在鋼網上的使用時間:在鋼網上停留的錫膏,如(rú)果停(tíng)留時間會超過(guò)2小時,則必須将錫膏回收(shōu)到錫膏罐中,并擰緊(jǐn)蓋子(zǐ)保存,如錫膏在鋼網上持續印刷時間超過8小時,則剩餘的錫膏必須作廢處理(lǐ)。
錫點工藝嚴格把控
a、波(bō)峰焊(hàn)助焊劑塗覆量
要求在印制闆底面有薄薄的一層焊劑,要均勻,不能太厚,對于免清洗工藝特别要注意不能過量。焊劑塗覆(fù)方法是采用定量噴射方式,焊劑是密閉在容器内的,不會揮發、不會吸收空氣中水分、不(bú)會被污染(rǎn),因此焊劑成分能保持不變。關(guān)鍵要求噴頭(tóu)能夠控制噴霧量,應經常清理噴頭,噴射孔不能堵塞。
b、電子(zǐ)産品線路闆(pǎn)的預熱溫度
預熱的作用是使助焊劑中的溶劑充分揮發,以免印制(zhì)闆通過焊錫時,影響印(yìn)制闆的潤濕和焊點的形成;使印制闆在焊接(jiē)前達到一定溫度,以免(miǎn)受到熱沖(chòng)擊産生翹曲變形。一般預熱溫度控(kòng)制在180~ 200℃,預熱時間1 ~ 3分鐘。
c、波峰焊軌道的軌道傾角
軌道傾角對焊(hàn)接效果的影響(xiǎng)較為明顯,特别(bié)是在焊接高密(mì)度SMT器件時更是如此。當傾角(jiǎo)太小時,較易出現橋接,特别是焊接中,SMT器件的遮蔽區更易出現橋接(jiē);而傾角過大,雖(suī)然有利于(yú)橋接的消除,但(dàn)焊點吃錫量(liàng)太少,容易産生虛(xū)焊。因此軌道傾角應控制在5°~ 7°之間。
d、波峰焊(hàn)的波(bō)峰高度
波峰的高度會因焊接工作時間的推(tuī)移而有一些變(biàn)化(huà),應在(zài)焊(hàn)接過程中進行适當的修(xiū)正,以(yǐ)保證理想高(gāo)度進行(háng)焊接,以壓錫深度為(wéi)PCB厚度(dù)的1/2 - 1/3為準。