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錫膏錫點工(gōng)藝管控

使(shǐ)用低(dī)質量(liàng)錫出現(xiàn)的(de)問題

problems with low quality tin

  • 1、焊點暗黑,沒有光澤,同時對工(gōng)人危害也(yě)更大

    2、容易老化(huà),易脫落(luò),不定(dìng)時(shí)就是(shì)出現問題(tí)

    3、雜質多,導電率和機(jī)械強度都(dōu)受到不(bú)同程度(dù)影響(xiǎng)

  •  

不能總是和質量好(hǎo)的講價格,和價格低的談質量(liàng)

low price talk quality

  • vs

    劣質(zhì)優質(zhì)錫膏對比(bǐ)
  • vs

    低端高端錫點(diǎn)對比
  • vs

    劣質優質(zhì)錫條對(duì)比
  • vs

    劣質優質(zhì)錫線對比(bǐ)

全(quán)球威承諾,絕不使(shǐ)用假冒僞劣原料

never use fake and shoddy materials

  • 采(cǎi)用日(rì)本koko原裝錫膏

    按(àn)照《供應商(shāng)資質評(píng)審有嚴(yán)格的(de)體系标準(zhǔn)》采購(gòu)并抽樣檢測

  • 錫(xī)膏規範存儲

    錫膏是表面貼裝制程(chéng)最重(zhòng)要的(de)材料。由于錫膏(gāo)特殊的化學特(tè)性。它(tā)必(bì)須在特(tè)定的環(huán)境條件下(xià)保存和使用(yòng)才能發揮其作(zuò)用,否則(zé)會嚴重(zhòng)影響焊接(jiē)的品(pǐn)質,錫膏的(de)主要管(guǎn)控要點(diǎn)有:

    a.錫(xī)膏的保(bǎo)存:錫膏(gāo)要密(mì)封保存在2-10 °c的環(huán)境中。建議(yì)冰箱溫度保持(chí)在(zài)5 °c左右(yòu)最(zuì)好。因(yīn)為錫膏有(yǒu)有效(xiào)期限制,所以必(bì)須遵循“先進先(xiān)出”的(de)原則。

    a.錫膏(gāo)的保存:錫膏要(yào)密封保(bǎo)存在2-10 °c的(de)環境中。建(jiàn)議冰箱溫度保(bǎo)持在(zài)5 °c左右最好(hǎo)。因為(wéi)錫膏(gāo)有(yǒu)有效期(qī)限制,所以必須(xū)遵循(xún)“先進(jìn)先出(chū)”的原(yuán)則(zé)。

    c.錫膏在鋼網上的(de)使用時間:在鋼(gāng)網上(shàng)停留(liú)的錫(xī)膏(gāo),如果停留(liú)時(shí)間會(huì)超過(guò)2小時,則必(bì)須将(jiāng)錫膏(gāo)回收(shōu)到錫(xī)膏(gāo)罐中,并(bìng)擰緊(jǐn)蓋(gài)子保存(cún),如錫膏在鋼網(wǎng)上持(chí)續印刷時間超(chāo)過8小時,則剩(shèng)餘的錫膏必(bì)須作廢(fèi)處理(lǐ)。

  • 錫(xī)點工藝嚴格把控

    a、波峰(fēng)焊助焊(hàn)劑塗覆量

    要求(qiú)在印制闆底面(miàn)有薄薄的一層焊劑,要均(jun1)勻,不(bú)能太(tài)厚(hòu),對于免清洗(xǐ)工(gōng)藝特别(bié)要注(zhù)意不(bú)能過(guò)量。焊劑塗(tú)覆(fù)方(fāng)法是采用定量噴射(shè)方式,焊劑(jì)是密(mì)閉在容器(qì)内(nèi)的,不會揮發(fā)、不會(huì)吸收空氣中水分、不會被(bèi)污染(rǎn),因此(cǐ)焊劑(jì)成分能保持不(bú)變(biàn)。關鍵要求噴(pēn)頭能夠控(kòng)制(zhì)噴(pēn)霧量,應經(jīng)常清(qīng)理噴頭,噴射孔(kǒng)不能堵(dǔ)塞(sāi)。

    b、電子(zǐ)産(chǎn)品(pǐn)線路闆的(de)預熱溫度

    預(yù)熱(rè)的作(zuò)用是(shì)使助(zhù)焊劑中的(de)溶劑充分揮發,以免(miǎn)印(yìn)制(zhì)闆(pǎn)通過焊(hàn)錫時,影響(xiǎng)印(yìn)制闆的潤濕和焊(hàn)點的(de)形成;使印(yìn)制闆在焊(hàn)接前(qián)達到(dào)一定溫度(dù),以免受(shòu)到熱沖(chòng)擊産生翹(qiào)曲變(biàn)形。一(yī)般(bān)預熱溫度控(kòng)制在180~ 200℃,預熱時(shí)間(jiān)1 ~ 3分鐘。

    c、波峰焊軌道(dào)的軌道(dào)傾角

    軌道(dào)傾角對焊接效果的(de)影響較為明顯(xiǎn),特别是在(zài)焊接(jiē)高密度smt器件時更是如此。當傾(qīng)角太(tài)小(xiǎo)時(shí),較易(yì)出現(xiàn)橋(qiáo)接,特别(bié)是焊(hàn)接中,smt器件(jiàn)的遮蔽區更(gèng)易(yì)出現橋接(jiē);而傾(qīng)角過大(dà),雖然有(yǒu)利于(yú)橋接的消(xiāo)除(chú),但焊點吃錫(xī)量太(tài)少,容(róng)易(yì)産(chǎn)生虛焊。因(yīn)此軌(guǐ)道傾(qīng)角(jiǎo)應(yīng)控制在5°~ 7°之間(jiān)。

    d、波峰焊(hàn)的波峰高(gāo)度

    波峰的高度(dù)會因(yīn)焊接工(gōng)作(zuò)時間的推(tuī)移(yí)而有一些變化,應在焊接過(guò)程中進行(háng)适當(dāng)的修(xiū)正,以保證(zhèng)理想(xiǎng)高度(dù)進行(háng)焊(hàn)接(jiē),以壓錫深度為pcb厚度(dù)的1/2 - 1/3為準。

檢測方(fāng)法

detection method

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